• 数字IC后端工程师


    岗位职责:

    1.Floorplan,Physical验证,EM/IR Drop/Crosstalk/Power/ESD。

    2.Place and Route,CTS。

    3.Library管理, IO Assignment/Process 评估,后端Flow管理,芯片面积(成本/封装)评估。

    4.时序抽取,Debug约束文件和CTS Spec。STA和Corner确认。

    5.DRC/LVS。

     

    任职要求:

    1.微电子、半导体物理等相关专业本科以上学历。

    2.熟练使用Cadence /Synopsys/Mentor主流后端设计工具。

    3.熟悉芯片SI分析、封装、测试、Foundry流程,具备较强的厂家沟通能力。

    4.具有多次芯片量产的经验优先。

    5.具备良好的职业习惯、团队精神和团队管理能力。

     

     

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