请将简历投递至公司邮箱:hr@superrisc.com或致电:0591-87807919


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数字IC工程师


定义和设计模块结构并编写design spec及test plan;使用verilog编写rtl级代码,并完成仿真验证;搭建FPGA测试平台进行芯片级测试验证;进行数字模块的芯片综合,时序分析及后仿真;编写完整的设计和验证报告。


模拟IC工程师


产品SPEC定义和电路架构设计;电路设计、仿真、测试验证和Debug分析;指导版图工程师完成版图设计,或独立完成版图设计;指导或配合自身承担项目的测试、生产等相关工作;产品相关规范文档的编制。


嵌入式软件工程师


负责公司芯片产品的底层驱动软件库开发、验证,为客户提供产品开发包。


数字IC后端工程师


Floorplan,Physical验证,EM/IR Drop/Crosstalk/Power/ESD;Place and Route,CTS;Library管理, IO Assignment/Process 评估,后端Flow管理,芯片面积(成本/封装)评估;时序抽取,Debug约束文件和CTS Spec。STA和Corner确认;DRC/LVS。


模拟IC后端工程师


主要负责模拟和混合信号IC版图设计;所有模拟电路版图的整体布局、静电保护设计和模块到顶层的集成设计和流片;与模拟IC设计工程师沟通并确定方向以确保产品的高质量。


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